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      企業(yè)新聞
      芯海科技BMS芯片榮膺2025“中國芯”大獎(jiǎng)
      2025-11-14

      11月14日,2025年度中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第二十屆“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式在珠海橫琴隆重舉行?!爸袊尽痹u(píng)選被譽(yù)為中國集成電路產(chǎn)業(yè)“奧斯卡”盛會(huì),自2006年啟動(dòng)以來,匯聚了國內(nèi)頂尖的芯片企業(yè)與行業(yè)專家,見證了中國芯片的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)突破。

      本屆“中國芯”評(píng)選共征集到來自303家芯片企業(yè)累計(jì)提交的410款產(chǎn)品報(bào)名,企業(yè)數(shù)與產(chǎn)品數(shù)均創(chuàng)歷史新高,參選產(chǎn)品基本覆蓋了集成電路全領(lǐng)域。芯海科技(股票代碼:688595)旗下電池管理芯片(BMS)CBM8570憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新性與市場(chǎng)潛力脫穎而出,榮獲“優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”。這也是芯??萍祭塾?jì)第十次榮膺“中國芯”獎(jiǎng)項(xiàng),充分體現(xiàn)了公司在集成電路領(lǐng)域深厚的技術(shù)積淀與持續(xù)領(lǐng)先的創(chuàng)新實(shí)力。

      芯??萍悸?lián)席CEO王君宇先生代表公司出席典禮并領(lǐng)取了此項(xiàng)權(quán)威榮譽(yù)。


      引領(lǐng)BMS技術(shù)創(chuàng)新


      深耕全信號(hào)鏈產(chǎn)業(yè)布局

      頒獎(jiǎng)典禮上,芯??萍悸?lián)席CEO王君宇接受了媒體采訪。

      首先,王君宇對(duì)組委會(huì)和行業(yè)的認(rèn)可表示感謝,并指出:“近年來,面對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)雜變革,芯??萍际冀K致力于積極開拓關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)生態(tài)。經(jīng)過六年的持續(xù)深耕,我們已在BMS賽道實(shí)現(xiàn)了從技術(shù)突破到規(guī)?;慨a(chǎn)的成功跨越。此次獲獎(jiǎng)的CBM8570,正是我們以‘安全、精準(zhǔn)、可靠’為核心,滿足市場(chǎng)對(duì)電池高效管理與本質(zhì)安全迫切需求的標(biāo)桿產(chǎn)品,目前已成功導(dǎo)入眾多龍頭品牌客戶的供應(yīng)鏈,成為其核心選擇?!?/span>

      王君宇進(jìn)一步闡述了芯??萍嫉膽?zhàn)略布局和差異化優(yōu)勢(shì)。他表示,公司已成功構(gòu)建了覆蓋鋰電管理、計(jì)算生態(tài)、健康測(cè)量、鴻蒙生態(tài)、汽車電子及人工智能等領(lǐng)域的全信號(hào)鏈產(chǎn)品與市場(chǎng)版圖。在技術(shù)底座上,芯海依托獨(dú)特的“模擬+MCU”雙平臺(tái)技術(shù)優(yōu)勢(shì),與終端客戶、上下游伙伴及科研機(jī)構(gòu)形成深度生態(tài)協(xié)同,共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。

      芯海BMS產(chǎn)品的核心競(jìng)爭力,正是源于“模擬+MCU”雙平臺(tái)技術(shù)底座,這使得芯片在數(shù)據(jù)采集的精準(zhǔn)性與系統(tǒng)控制的智能性上實(shí)現(xiàn)了協(xié)同優(yōu)化。公司始終圍繞“以客戶為中心,為客戶創(chuàng)造價(jià)值”的理念,敏捷響應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì),與產(chǎn)業(yè)伙伴深度協(xié)同定義產(chǎn)品及構(gòu)建行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),持續(xù)強(qiáng)化在快速發(fā)展市場(chǎng)中的技術(shù)領(lǐng)先地位。


      獲獎(jiǎng)產(chǎn)品CBM8570


      以系統(tǒng)創(chuàng)新 守護(hù)電池安全與用戶體驗(yàn)

      榮獲本屆“中國芯”的CBM8570,是一款針對(duì)1-2節(jié)鋰離子電池管理的SoC電量計(jì)芯片,針對(duì)智能穿戴、便攜醫(yī)療、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等設(shè)備對(duì)電池管理的核心需求,在精準(zhǔn)電量管理、全方位安全防護(hù)、長效使用與易用設(shè)計(jì)三大維度實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)優(yōu)化。

      終結(jié)“電量焦慮”,提供可靠續(xù)航參考:傳統(tǒng)方案在設(shè)備負(fù)載突變時(shí),如智能手表從待機(jī)切換至運(yùn)動(dòng)模式,容易導(dǎo)致電量顯示驟降或跳變,引發(fā)用戶焦慮。CBM8570通過高精度ADC與動(dòng)態(tài)校準(zhǔn)算法,能實(shí)時(shí)追蹤電池狀態(tài),確保在任何使用場(chǎng)景下電量顯示誤差都穩(wěn)定在±3%以內(nèi),為用戶提供真實(shí)可信的續(xù)航數(shù)據(jù)。

      構(gòu)筑“電池生命線”,防患于未然:CBM8570構(gòu)建了堪比“生命線”的六重毫秒級(jí)安全防護(hù)體系。 芯片集成了過壓、欠壓、過流、短路、過溫及自診斷六大保護(hù)功能,形成了全域覆蓋、快速響應(yīng)的安全機(jī)制。其中,過壓保護(hù)響應(yīng)時(shí)間快至100微秒,能在風(fēng)險(xiǎn)發(fā)生的萌芽階段果斷“指揮”,切斷電路,有效防范電池?zé)崾Э氐葒?yán)重安全事故。同時(shí),其-40℃至85℃的寬溫域工作能力,確保了在極端環(huán)境下依然穩(wěn)定可靠。

      延長電池壽命,簡化開發(fā)生產(chǎn):CBM8570內(nèi)置智能均衡技術(shù),能有效緩解多節(jié)電池芯之間的電量不一致問題,使電池包在經(jīng)過500次充放循環(huán)后,容量保持率仍超過85%,顯著提升產(chǎn)品壽命。芯片采用超小型封裝,完美契合便攜式設(shè)備對(duì)緊湊空間的極致需求,配套提供EVM、上位機(jī)軟件、SDK等一站式開發(fā)資源包,顯著降低開發(fā)門檻與生產(chǎn)成本。


      十屆榮獲“中國芯”


      從國產(chǎn)替代到國產(chǎn)引領(lǐng)

      “中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動(dòng)自2006年由工信部指導(dǎo)發(fā)起,歷經(jīng)二十屆發(fā)展,已成為記錄和推動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的權(quán)威平臺(tái)。

      芯??萍甲鳛椤爸袊尽卑l(fā)展的親歷者與貢獻(xiàn)者,自2007年首次折桂以來,累計(jì)十屆榮獲獎(jiǎng)項(xiàng),清晰見證了國產(chǎn)芯片從打破國外壟斷、實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代,到如今在細(xì)分賽道實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新引領(lǐng)的奮進(jìn)歷程。芯??萍际冀K堅(jiān)守長期主義,深耕技術(shù)研發(fā),是公司屢獲權(quán)威認(rèn)可的根本原因。

      芯??萍?xì)v屆“中國芯”榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng):

      ? 2007年—高精度Σ-Δ ADC芯片CS1242榮獲“最具潛質(zhì)獎(jiǎng)”

      ? 2010年—芯??萍紭s獲“十年中國芯(2001-2010)優(yōu)秀設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)”

      ? 2015年—高精度低功耗測(cè)量芯片CSU8RP1185D榮獲“最具潛質(zhì)產(chǎn)品”

      ? 2019年—生物傳感AFE芯片CS1259芯片榮獲“優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”

      ? 2020年—高精度ADC芯片CS1259B榮獲“優(yōu)秀支援抗疫產(chǎn)品”

      ? 2021年—雙模傳感器調(diào)理芯片CSA37F72榮獲“優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品”

      ? 2022年—高精度生物傳感AFE芯片CS1253榮獲“優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品”

      ? 2023年—筆記本嵌入式控制芯片CSC2E101榮獲“優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品”

      ? 2024年—汽車級(jí)SAR ADC芯片CS1795X榮獲“優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品”


      ? 2025年—1-2節(jié)電池管理芯片CBM8570榮獲“優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品”

      近年來,公司致力于在關(guān)鍵芯片“卡脖子”領(lǐng)域自主創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)了以計(jì)算機(jī)EC、鋰電管理BMS、電源管理PD、高精度ADC、32位MCU、Force Touch、智能傳感SmartAnalog?、健康測(cè)量PPG及BIA、汽車功能安全MCU等主力產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)突破,完成了從國產(chǎn)替代到創(chuàng)新引領(lǐng)的跨越。
      展望“十五五”,全球科技競(jìng)爭將與AI技術(shù)深度融合。芯??萍颊铀購摹皢我坏男酒?yīng)商”向“產(chǎn)業(yè)賦能平臺(tái)”轉(zhuǎn)型。未來,公司將繼續(xù)與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴緊密協(xié)作,在鋰電管理、計(jì)算生態(tài)、智慧健康、汽車電子等戰(zhàn)略領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新,以更多、更強(qiáng)的“中國芯”產(chǎn)品,為“中國芯”的崛起,貢獻(xiàn)更多的“芯海力量”。

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