11月4-6日，2025 Intel? WW LOEM Summit在泰國(guó)曼谷隆重舉行。作為Intel的全球生態(tài)伙伴重要行業(yè)盛會(huì)，本次峰會(huì)以“The Power of Partnership”為活動(dòng)主題，匯聚了來(lái)自全球各地的OEM、ODM及系統(tǒng)集成商，圍繞AI技術(shù)、智能制造與開(kāi)放生態(tài)合作展開(kāi)深度交流。

芯?？萍迹ü善贝a：688595）作為Intel的生態(tài)合作伙伴受邀參會(huì)，并在峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)系統(tǒng)展示了公司在計(jì)算生態(tài)領(lǐng)域的前沿產(chǎn)品和系統(tǒng)級(jí)解決方案。此次亮相，公司向全球產(chǎn)業(yè)鏈全面展現(xiàn)了芯海計(jì)算外圍產(chǎn)品生態(tài)從芯片到系統(tǒng)的協(xié)同能力，覆蓋“云、邊、端”全場(chǎng)景，吸引了眾多國(guó)際客戶駐足交流。

歷經(jīng)多年發(fā)展，芯?？萍家劳小澳M+MCU”雙平臺(tái)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，構(gòu)建了以EC芯片為核心，覆蓋PD快充、USB HUB拓展、HapticPad觸控板、BMS電池管理的多元化計(jì)算外圍產(chǎn)品矩陣，并實(shí)現(xiàn)了從筆記本電腦到臺(tái)式機(jī)、邊緣計(jì)算設(shè)備的全場(chǎng)景延伸，形成了面向AI PC時(shí)代的下一代智能計(jì)算產(chǎn)品布局。

在PC芯片領(lǐng)域，EC作為系統(tǒng)級(jí)芯片的核心耦合部件，一直以來(lái)筆電CPU龍頭廠商Intel、AMD對(duì)其生態(tài)伙伴均有著嚴(yán)格的體系認(rèn)證要求。芯?？萍际侨蛏贁?shù)通過(guò)Intel PCL及AMD AVL雙國(guó)際體系認(rèn)證的EC芯片供應(yīng)商，標(biāo)志著芯?？萍糆C芯片的產(chǎn)品性能、質(zhì)量體系及供應(yīng)鏈能力全面滿足國(guó)際一流廠商的要求，為進(jìn)軍海外市場(chǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

芯?？萍甲⒅乇就廉a(chǎn)業(yè)協(xié)同與全球視野的融合。公司構(gòu)建起符合ISO9001等八大國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的全流程質(zhì)量管理體系，保障產(chǎn)品的高可靠性與長(zhǎng)期穩(wěn)定性。同時(shí)，公司持續(xù)深化與Intel等生態(tài)伙伴的系統(tǒng)兼容，構(gòu)建起靈活、有保障的供應(yīng)鏈體系，為本土及全球客戶提供具備競(jìng)爭(zhēng)力的系統(tǒng)級(jí)芯片解決方案。目前，芯海計(jì)算外圍產(chǎn)品已進(jìn)入了聯(lián)想等多家全球品牌供應(yīng)鏈，并在終端實(shí)現(xiàn)了規(guī)?；慨a(chǎn)。

未來(lái)，伴隨著AI驅(qū)動(dòng)PC向“智能伙伴”形態(tài)演進(jìn)，芯?？萍颊ㄟ^(guò)底層芯片與整機(jī)系統(tǒng)的協(xié)同創(chuàng)新，與全球生態(tài)伙伴共同推進(jìn)技術(shù)架構(gòu)優(yōu)化與場(chǎng)景落地。芯海將努力在全球PC產(chǎn)業(yè)鏈中不斷提升自身的系統(tǒng)支撐能力與產(chǎn)業(yè)生態(tài)價(jià)值，為AI PC時(shí)代的智能化升級(jí)注入新動(dòng)能。